ABS 전기 도금 공정이란 무엇인가 - 메이팍

소개: 플라스틱 전기 도금은 플라스틱 제품 표면에 금속성 광택과 아름다운 외관을 부여하여 장식적인 효과를 낼 수 있습니다. (일반적으로 다음과 같은 제품 액세서리에 사용할 수 있습니다.) 플라스틱 병뚜껑 / PP 에어리스 병 / 플라스틱 로션 펌프 디스펜서 (등) 제품 표면의 기계적 강도를 향상시키고 수명을 연장하며, 빛과 대기 등 외부 요인에 대한 플라스틱 제품의 안정성을 높여 노화를 방지하고, 플라스틱을 전도성, 자성성, 용접성으로 만들 수 있습니다. 그중 ABS 공정은 가장 성숙되어 있으며 도금 효과가 가장 우수합니다. 이 글에서는 ABS 도금 공정과 일반적인 문제점을 다룹니다. 고품질 포장재 시스템을 구매하시는 분들께 유용한 참고 자료가 될 것입니다.

에프

ABS 플라스틱 전기 도금의 주요 공정 흐름은 탈지, 표면 거칠기 처리, 감광 처리, 활성화, 화학 도금, 전기 도금, 니켈 도금, 크롬 도금 및 완제품 생산입니다. 위의 공정 중 전기 도금 공정 이전의 5단계는 무전해 도금 공정이며, 전기 도금 공정부터는 일반 전기 도금 공정입니다.

1. ABS 플라스틱 전기 도금의 주요 공정 흐름도

탈지

탈지 공정의 주된 목적은 기름을 제거하고 표면 장력을 낮추어 표면을 친수성으로 만드는 것입니다. 부품 가공 또는 운송 과정에서 기름, 이형제, 이물질 등이 표면에 묻는 것은 불가피합니다. 이러한 오염 물질들은 후속 공정에 영향을 미치므로 탈지 공정을 통해 제거해야 합니다. 탈지 공정은 균일한 표면 거칠기 형성을 촉진하고 코팅의 접착력을 향상시키며 표면 거칠기 개선액의 수명을 연장하는 데 중요한 역할을 합니다.

거칠게 하다

표면 거칠기 처리의 목적은 표면 거칠기를 증가시키고 표면적을 넓혀 금속 코팅과 플라스틱 사이의 결합력을 강화하는 것입니다. 또한 플라스틱 표면을 소수성에서 친수성으로 변화시켜 모든 부분이 물에 고르게 젖도록 하고, 금속 이온이 고르게 흡착되도록 하는 것입니다. 표면 거칠기 처리 방법에는 기계적 거칠기 처리, 용매 팽윤 거칠기 처리, 화학적 거칠기 처리 등이 있습니다.

민감해진

감광 처리의 목적은 가공물의 표면에 산화되기 쉬운 물질 층을 흡착시켜 활성화 처리 중에 산화-환원 반응이 일어나 가공물 표면에 촉매 역할을 하는 귀금속 막을 형성하는 것입니다.

활성화

활성화의 목적은 먼저 부품 표면에 금속막을 형성하는 것입니다(금, 구리 등의 촉매 물질을 감광 처리된 부품 표면에 흡착시키기 위해). 이 금속막은 다음 단계인 화학 도금 공정의 촉매로 사용될 수 있으며, 이는 무전해 도금에 유리합니다.

소위 활성화 처리란 환원제가 흡착된 부품을 산화제가 포함된 용액에 담그는 것을 말합니다. 일반적으로 귀금속 염의 수용액에 담그는데, 이렇게 하면 환원제에 의해 귀금속 이온이 귀금속으로 환원되어 공작물 표면에 귀금속 피막이 형성됩니다. 이 귀금속 피막은 촉매 역할을 하여 무전해 도금의 환원 반응을 촉진합니다. 금, 은, 구리, 팔라듐 등의 귀금속이 이러한 촉매 능력을 가지고 있음이 실제 실험을 통해 입증되었습니다.

무전해 도금

활성화 처리 후 가공물 표면에는 이미 은이나 다른 금속 피막이 형성되어 있지만, 이 피막이 매우 얇기 때문에 산성 용액에 담그면 벗겨져 버립니다. 따라서 먼저 알칼리성 무전해 구리 도금을 실시하여 산화환원 반응을 통해 은 피막을 제거하고, 가공물 표면에 구리 층을 도금하여 전도성을 강화해야 합니다. 그 후 산성 용액에서 전기 도금을 진행할 수 있습니다. 무전해 도금은 저온에서 일어나는 자가 촉매 환원 반응입니다. 무전해 도금이 완료되면 일반적인 전기 도금 공정을 거쳐 금속 부품처럼 도금할 수 있습니다.

2. 일반적인 품질 결함에 대한 해결책

구멍 뚫기

도금된 부품 표면에 나타나는 작은 돌기나 밝은 반점은 미세한 고체 불순물 입자가 표면에 침착되어 발생하는 현상입니다. 이는 도금수에 불순물이 함유되어 있거나 세척이 불량하거나, 도금조에 고체 불순물이 존재하기 때문일 수 있습니다. 도금 공정 시에는 탈이온수를 사용하고 여과 효과를 높이는 것이 좋습니다. 또한, 과도한 조대화는 피팅을 유발할 수 있으므로, 농도-온도-시간 관계를 적절히 조절하여 과도한 조대화를 방지해야 합니다.

핀홀

도금된 부품 표면의 작은 구멍들은 주로 도금 공정 중 부품 표면에 흡착된 수소가 제때 제거되지 않아 발생하는 것입니다. 이러한 현상의 원인은 도금조 내부의 공기 교반이 고르지 못한 데 있을 수 있습니다. 부품 표면에 흡착된 수소를 제거하기 위해서는 공기 교반을 개선해야 합니다.

노출된 조각품

부품 표면에 도금이 되지 않는 주된 이유는 이전 무전해 도금이 제대로 이루어지지 않아 후속 전기 도금이 실패하기 때문입니다. 그 원인은 전기 도금조가 표면 조도 개선액으로 오염되었거나, 무전해 니켈 도금 반응 속도가 충분히 빠르지 않아 국부적인 도금이 발생하지 않았기 때문일 수 있습니다. 표면 조도 개선액이 후속 도금조로 유입되지 않도록 하거나, 도금액의 농도를 높여야 합니다.

황변

도금된 부품 표면이 부분적으로 노랗게 변색되었습니다. 주된 원인은 제품의 크롬층(은백색)이 도금되지 않고 니켈 색상(황백색)이 노출되었기 때문입니다. 이는 크롬 도금 전류가 너무 낮아 크롬 도금 전류를 높여야 하기 때문입니다.

탄

도금된 부품의 날카로운 모서리 부분에 돌출부나 거친 부분이 생기는 주된 이유는 도금 공정 중 부품에 과도한 전류가 흐르거나 도금층의 결정화가 불량하기 때문입니다. 도금 전류를 줄여야 합니다.

녹

도금된 부품 표면이 부식되고 변색되며 광택을 잃는 것은 주로 도금 부품의 내식성 불량으로 인한 부식 때문입니다. 원인은 도금 랙의 전도성이 낮아 도금막 두께와 미세 기공 수가 부족하거나, 염소(Cl), 황(S) 등의 강부식성 물질이 환경에 존재하는 것일 수 있습니다. 도금 랙을 새로 제작하고 도금층 두께와 미세 기공 수를 확보하며 환경을 개선하기 위해 공정을 개선해야 합니다.

거품

도금된 부품 표면에 기포가 발생하는 주된 원인은 도금층과 플라스틱층 사이의 접착 불량입니다. 이러한 현상은 재료 성능 불량이나 과도하거나 부적절한 표면 거칠기 때문일 수 있습니다. 도금용 ABS 소재를 사용하거나 표면 거칠기 수준을 적절히 조절해야 합니다.

*메이팍 포장은 ABS 플라스틱 병뚜껑 제조업체 저희 회사는 17년 이상 ABS 플라스틱 병뚜껑 전문 기업으로, 2006년 설립 이후 국내외에서 좋은 평판을 얻고 있습니다. 립스틱 용기에 대한 문의사항이 있으시면 언제든지 연락주세요.